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PCBA板的焊接加工受什么因素影响
来源：惠州市润远电子科技有限公司 发布时间：2019-06-15 点击量：2666
随着电子产品向多功能、高密度、微型化、三维等方向发展，大量微型器件得以越来越多地应用，这就意味着单位面积的器件I/O越来越多，发热元件也会越来越多，散热需求越来越重要，同时因众多材料CTE不同而带来的热应力翘曲变形使得组装失效风险越来越大，随之而来的电子产品的早期失效概率也会越来越大。因此，PCBA板的焊接可靠性变得越来越重要了。在进行PCBA板的焊接加工时，会有些什么因素影响呢？
影响PCBA板A板加工的因素下面通过水在PCBA板中的存在形式，水汽扩散的途径和水蒸汽压力隨温度的变化情况，来揭示水汽的存在是导致PCBA板A爆板的首要原因。
PCBA板中的水分主要存在于树脂分子中，以及PCBA板内部存在的宏观物理缺陷(如空隙、微裂纹)处。环氧树脂的吸水速率和平衡吸水量，主要由自由体积和极性基团的浓度决定。自由体积越大，初期的吸水速率就越快，而极性基团对水具有亲和性，这也是环氧树脂具有较高吸水量的主要原因。极性基团的含量越大，平衡吸水量也就越大。综上所述，环氧树脂初期的吸水速率是由自由体积决定的，而平衡吸水量则是由极性基团的含量来决定。
一方面，PCBA板在无铅再流焊接时温度升高，导致自由体积中的水和极性基团形成氢键的水，能够获得足够的能量在树脂内做扩散运动。水向外扩散，并在空隙或微裂纹处聚集，空隙处水的摩尔体积分数增加。另一方面，随着焊接温度的升高，使水的饱和蒸汽压也同时升高，对加工造成影响。
在进行PCBA板生产时要注意规范的操作方法与加工工艺，在提升生产效率的同时，保证产品质量。并实现安全的生产环境的建设。
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